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重慶:第三屆工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和智能制造高峰論壇本月15日舉行

記者9月1日從智博會承委辦獲悉,2020線上智博會分論壇之一,第三屆工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和智能制造高峰論壇將于9月15日在渝舉行。屆時,上百名國內行業(yè)專家、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及智能制造企業(yè)人士等,將交流分享工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和智能制造最新技術應用場景,探討工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和智能制造創(chuàng)新發(fā)展路徑。

此次論壇由智博會組委會主辦,市經(jīng)信委、南岸區(qū)政府、中國信息通信研究院等承辦,中國信息通信研究院西部分院、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產業(yè)聯(lián)盟重慶分聯(lián)盟等協(xié)辦。論壇主題為“聚力工業(yè)互聯(lián)·共建智造重鎮(zhèn)”,將現(xiàn)場全方位展示當前工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和智能制造發(fā)展最新動態(tài)、關鍵技術及產業(yè)方向,以此推動渝企工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展,促進工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與5G技術深度融合。

論壇活動當天,包括中國工程院院士倪光南、中國聯(lián)通副總經(jīng)理梁寶俊、西門子(中國)有限公司高級副總裁商慧杰等專家學者及中外企業(yè)人士將發(fā)表主題演講。另外,論壇展區(qū)還將展示工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標識解析頂級節(jié)點(重慶)平臺、重慶安全態(tài)勢感知平臺、重慶市智能制造成效平臺,以及聯(lián)通與長安合建“5G+AR”遠程運維場景、聯(lián)通5G+全連接工廠等多類應用場景。

(記者:夏元)

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