9月1日，集成電路產學研政協(xié)同創(chuàng)新交流會在仙桃國際大數(shù)據(jù)谷舉行。作為2020線上智博會首場集成電路活動，本次交流會邀請了中國工程院院士、國家集成電路產業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員沈昌祥等院士專家，與各界人士齊聚一堂，深入剖析新時代背景下集成電路產業(yè)發(fā)展的新思路、新舉措，為重慶構建“芯屏器核網”全產業(yè)鏈，打造“智造重鎮(zhèn)”、建設“智慧名城”建言獻策。
據(jù)了解，本次交流會以“芯力量、新發(fā)展”為主題，由智博會組委會主辦，市經濟信息委、渝北區(qū)政府承辦，重慶仙桃數(shù)據(jù)谷投資管理有限公司和英唐優(yōu)軟云（重慶）公司協(xié)辦，吸引了北京航空航天大學、重慶郵電大學等科研院校，新思科技、士蘭微、西南集成、傳音、供應鏈采購聯(lián)盟等知名企業(yè)和協(xié)會，渝富基金、重慶市產業(yè)引導基金等產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的企業(yè)、科研單位、投資機構的代表70余人參會。
交流會上，沈昌祥在題為《探索集成電路產業(yè)的未來與發(fā)展》的主旨演講中談到，8月4日國務院正式印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，釋放財稅、投融資、研發(fā)、進出口、人才、知識產權等多方面政策紅利，助力新時期我國集成電路產業(yè)邁入高質量發(fā)展新階段。集成電路是網絡的基石，要抓住機遇，創(chuàng)新發(fā)展，在核心技術上盡快取得突破，建立安全可信的集成電路產業(yè)。
近年來，重慶實施以大數(shù)據(jù)智能化為引領的創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略行動計劃，推進建設以“芯屏器核網”為重點產業(yè)鏈的“智造重鎮(zhèn)”，以“云聯(lián)數(shù)算用”為要素集群的“智慧名城”，2019年集成電路產量同比增長5.2倍，今年上半年集成電路實現(xiàn)產值121.2億元，同比增長34.1%，初步建成“IC設計——晶圓制造——封裝測試——原材料配套”全產業(yè)鏈。
據(jù)透露，下一步，重慶還將加大力度營造良好的集成電路產業(yè)生態(tài)，力爭到2022年打造成為中國集成電路創(chuàng)新高地，產業(yè)規(guī)模突破1000億元，進入國家集成電路產業(yè)發(fā)展“第一方陣”。
（記者：張亦筑）
