2023年重慶市離校未就業(yè)高校畢業(yè)生川渝聯(lián)合招聘會(huì)將于8月4日舉辦

為促進(jìn)高校畢業(yè)生就業(yè)，重慶市人力資源和社會(huì)保障局、四川省人力資源和社會(huì)保障廳將聯(lián)合舉辦2023年重慶市離校未就業(yè)高校畢業(yè)生川渝聯(lián)合招聘會(huì)。招聘會(huì)將于8月4日（星期五）9：30—12：00在中國(guó)·重慶人力資源服務(wù)產(chǎn)業(yè)園南區(qū)二樓大廳（重慶市渝北區(qū)春華大道99號(hào)）舉行。

此次活動(dòng)以“服務(wù)促就業(yè) 川渝共協(xié)同 筑夢(mèng)贏未來”為主題，重慶川儀微電路有限責(zé)任公司、重慶云潼科技有限公司、滬渝人工智能研究院、重慶中科汽車軟件創(chuàng)新中心、成都彩虹電器（集團(tuán)）股份有限公司、成都市新筑交通科技有限公司等74家企業(yè)將提供1500個(gè)優(yōu)質(zhì)崗位，涉及電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、人工智能、軟件工程等相關(guān)專業(yè)。歡迎廣大求職者報(bào)名參加。

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